阿里云：过去一年通义大模型赋能超15万家智能硬件厂商，全球TOP10手机厂商均已接入
2026-01-12 16:24:22
塔猴获悉，2026年阿里云通义智能硬件展在深圳举办。数据显示，过去一年通义大模型深度赋能超15万家智能硬件厂商；本次展会展出220多家企业、1500多件展品，其中180款与美国CES同步亮相。
行业趋势方面，AI硬件正从“功能叠加”向“智能体化”演进，“端云协同”成为主流架构；荣耀、OPPO、理想汽车等均采用阿里云端云协同方案或接入通义模型，全球TOP10手机厂商正在接入阿里云通义。
细分场景方面，教育、音乐、影像等垂直领域加速落地，听力熊、智能吉他TemPolor、影石Insta360等产品通过接入大模型实现功能升级。此外，阿里云发布多模态交互开发套件，预置多款Agent及MCP工具，旨在降低硬件厂商AI集成门槛。原文链接
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