据 环球网 报道，芯片巨头新思科技 CEO 盖思新 近日发出警告：全球存储芯片的短缺将持续到 2027 年。

这不再是半导体行业惯有的 周期性波动，而是人工智能基础设施正在像黑洞一样，吞噬全球几乎所有的存储产能。

对于掌控着产能阀门的 三大存储巨头 来说，这是利润的 黄金时代；但对于 普通的消费者 来说，你的下一部手机、电脑乃至汽车，即将迎来一轮不可避免的 涨价潮。

环球网援引 CNBC 报道截图

一、 上游的水龙头被拧紧了

在半导体产业链中，处于最上游的 EDA（电子设计自动化）厂商，往往扮演着“春江水暖鸭先知”的角色，新思科技的 CEO 的警告份量可想而知。

他比任何人都更早看到了未来三年的芯片设计蓝图，在他的视野里，原本流向消费电子市场的晶圆产能，正在被强行改道，流向其他地方。

这股力量就是 AI。

在过去的一年里，我们听到了英伟达 GPU 短缺的消息，习惯了台积电产能不足的新闻。但 AI 算力还有一个关键点，存储芯片。

没有存储，算力就是空中楼阁。无论是训练还是推理，数据都需要在计算单元和存储单元之间高速搬运。当英伟达的 H100 和 H200 GPU 正在以每秒数万亿次的频率吞吐数据时，传统的存储芯片已经跟不上节奏了。

于是，HBM（高带宽内存） 成为了入场券。

SK 海力士向微软供应 HBM3E 芯片

而这个必不可少的 HBM，正在扼住全球电子供应链的咽喉。美光科技全球运营执行副总裁 Manish Bhatia 在两周前也表达了同样的观点：“由于 AI 对高端半导体的需求激增，存储芯片的紧缺状况将持续到 2026 年之后。”

市场研究机构 Counterpoint 的分析师为这种情况做出定性：“我跟踪内存行业近 20 年了，这次真的不同。这真的是有史以来最疯狂的时期。”

这不是说缺内存，而是内存被用于其他地方了。AI 正在无情地占有原本属于智能手机、个人电脑和汽车的资源。

二、 巨头的阳谋

要理解为什么你的电脑要涨价，我们必须深入到晶圆厂，去算一笔账。

1. HBM 的代价

HBM 是一种通过硅通孔技术将多个 DRAM 芯片垂直堆叠在一起的高端存储器。它就像是一座高耸的摩天大楼，却能在1楼和17楼之间提供惊人的传输带宽。

但这座摩天大楼的造价极其昂贵，且极度消耗地皮（晶圆产能）。

行业数据显示，生产 1GB 的 HBM，所消耗的晶圆产能是生产 1GB 标准 DRAM 的 3 倍。

这意味着，当英伟达向海力士追加 1 亿颗 HBM 订单时，海力士的工厂里并不是简单地多开了几条产线，而是必须 关停 或 改造 原本用于生产 3 亿颗标准 DRAM（用于手机和电脑）的产线，腾出空间和设备。

由于 HBM 的工艺极其复杂，涉及精密的三维封装，其 良率 远低于成熟的标准内存。也让大量的晶圆在生产过程中变成了废品，进一步加剧了产能的损耗。

2. 三巨头的黄金时代

市场分析师关于美光科技的股票预测

在全球存储芯片市场，三星、SK 海力士 和 美光 三家公司垄断了超过 90% 的份额。

在经历了 2022 年至 2023 年的存储暴跌后，这三家巨头变得冷酷。当时，由于需求崩盘，库存积压，存储芯片价格腰斩，巨头们亏损严重。

现在，风水轮流转。面对 AI 巨头（微软、谷歌、Meta）不计成本地抢购 HBM 的现状，三巨头决定 全力押注 AI，战略性放弃消费电子。

• SK 海力士：已将其大部分资本支出投向了 HBM 产线；
• 三星：正在将其平泽工厂的 NAND 产线改造为 DRAM 产线，并进一步升级为 HBM 产线；
• 美光：明确表示将减少 PC 端 DDR4/DDR5 的供应比例。

对于三巨头来说，这是一个黄金时代：一方面，HBM 的利润率是普通内存的 5 到 10 倍，且订单已经排到了 2026 年底；另一方面，通过人为制造标准 DRAM 的短缺，他们成功地推高了消费级内存的价格，实现了“量跌价升”的完美局面。

据供应链消息，DRAM 的价格在 2025 年第四季度已经暴涨了 50%，而这仅仅是开始。

三、 通胀传导，谁在为 AI 买单？

当上游的水龙头被 AI 巨头截流，下游的消费电子厂商和普通消费者，就成了 买单者。

社交媒体关于内存芯片短缺的讨论

1. 手机与 PC

对于智能手机厂商来说，存储芯片是仅次于处理器和屏幕的第三大成本来源，通常占到整机 物料 成本的 20% 到 30%。

当存储芯片价格上涨 50% 时，意味着一台旗舰手机的成本可能瞬间增加 200 到 350 人民币。在竞争激烈的手机市场，这是一个足以抹平净利润的涨幅。

摆在苹果、小米、OPPO 面前的，只有两条路：要么涨价，要么缩水。

联想集团 CFO 在接受采访时坦诚地表示：“我们肯定会看到内存价格上涨。我有信心将成本转嫁给消费者。”翻译过来就是：电脑必定涨价。

小米等中国手机厂商也发出了类似的预警。在 AI 功能越来越吃内存的当下，明年的旗舰机可能 不会 普遍升级到 24GB 内存，而是会停留在 12GB 或 16GB 的水平，甚至中低端机型会出现“加价不加量”的隐形通胀。

2. 汽车

虽然汽车主要使用的是成熟制程的 LPDDR4 等旧型号芯片，但 HBM 效应同样波及到了这里。

因为晶圆厂的总产能是有限的。当设备和工程师都被调去生产高利润的 HBM 时，旧型号芯片的产线自然会被边缘化，甚至被直接关停。

汽车行业开始隐隐感觉到 2021 年缺芯危机的寒意。那一次是因为疫情打断了供应链，而这一次是因为 AI 抢走了供应链。一些车企已经被迫开始在现货市场上高价扫货，以防止生产线因为缺几颗内存芯片而停摆。

• 赢家：存储厂商（利润暴增）和 AI 巨头（抢到了战略资源）
• 输家：手机/PC 厂商（利润被挤压）和普通消费者（掏更多的钱，买配置并不惊艳的产品）

行业关于存储芯片供应紧张的分析

四、 远水解不了近渴

面对如此剧烈的供需失衡，为什么不能多建几个工厂？

这就触及到了半导体行业的基本规律：产能时滞。

新思科技 CEO 盖思新强调：“从决定投资到生产线真正投产，至少需要 2-3 年 的时间。”

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半导体制造不是搭积木，它需要建设高等级的无尘室，安装调试价值数亿美元的光刻机和刻蚀机，还要经历漫长的良率爬坡期。

现在的短缺，实际上是 2023 年 存储寒冬期巨头们削减资本支出的滞后反应；而现在各家宣布的扩产计划（如美光的千亿级超级工厂），最早也要到 2027 年底甚至 2028 年 才能释放出有意义的产能。

这意味着，在 2025 年、2026 年乃至 2027 年的大部分时间里，市场将处于一种 通胀 的状态。

只要 AI 军备竞赛不停止，只要 OpenAI 和 Google 还在追求参数量更大的模型，HBM 的需求就会无止境地增长。它将持续像海绵一样吸干每一滴新增的晶圆产能。

过去十年那个“电子产品越来越便宜、内存越来越大”的时代，可能一去不复返了。我们正在进入一个 内存通胀时代。

五、 结语

AI 的崛起，带来的不仅仅是生产力的革命，也是一场全球资源的再分配。

过去只有巨头深有体会，如今 AI 正在让消费电子产品变得昂贵，所有人都深受影响。

当我们在惊叹资本巨头们 AI 模型的聪慧时，别忘了检查一下自己的钱包。因为我们普通人，可能也在为此 买单。