韩国芯片产业2026爆发：FuriosaAI量产2万颗RNGD，内存投资重回全球第2

本周，韩国AI芯片企业FuriosaAI在其首届RENEGADE峰会上宣布，今年量产2万颗RNGD芯片。这不仅是韩国本土AI芯片罕见的大规模商业化落地，更是在英伟达算力绝对主导的市场格局下，硬生生抢下了一块核心阵地。

这批芯片采用台积电5nm工艺代工，以及由华硕组装的PCIe加速卡。首批4000颗已经正式向客户发货，已经在英伟达主导的芯片市场抢下了一块核心阵。同时，韩国半导体投资今年冲到了296.6亿美元，重回全球第二。

从内存到AI芯片，韩国产业正在“闷声发大财”。

FuriosaAI的2万颗AI芯片

过去所有企业都在抢英伟达的GPU，算力成本居高不下，但是这次韩国本土厂商拿出了量产现货。

今年1月份，FuriosaAI已经正式拿出首批4000颗芯片，目前产线的月产能维持在1000颗左右，而到了今年年底，单月产能将直接拉升到2000到3000颗，全年锁定2万颗的量产目标。这是韩国本土NPU领域极为罕见的大规模出货记录。

三星SDS已经直接下注新订单；韩国IT服务巨头LG CNS正式与其达成合作，将RNGD芯片直接接入企业级AI服务，明确要减少对英伟达的依赖；LG AI Research更是早在2023年就开始协同测试，目前该芯片已经通过验证，直接用来跑ExaOne大模型的推理任务。

在现货交付的底气下，FuriosaAI目前正在推进由摩根士丹利和未来资产证券主导的D轮融资，直指5亿美元。这笔资金将全部砸向全球销售网络扩张和第三代芯片研发，剑指2027到2028年的IPO进程。

韩国企业没有死磕通用全能芯片，而是直接用平替方案抢占数据中心机架。

做云端、卷PC端

那RNGD芯片到底有什么优势，三星和LG会愿意下单？

举个最直观的例子，RNGD芯片内置约400亿个晶体管，INT8/FP8精度下的算力达到512 TFLOPS。但它的TDP（热设计功耗）仅仅只有180W。在同等功耗标准下，跑Qwen3-32B这种主流模型，它支持的并发推理用户数是英伟达RTX PRO 6000的2.2到7.4倍，而整体成本仅仅是后者的40%。对云厂商来说，这就是降本增效的利器。

接下来我们来看看这次RNGD芯片的硬件。短期内，RNGD将把初版配置的48GB HBM3（带宽1.5TB/s，由SK海力士提供）直接升级到72GB的HBM3E，从内存侧增强了大模型推理的吞吐量；到了今年下半年，FuriosaAI还要推出“Renegade+ Max”双芯片版本，单卡显存推至144GB HBM3E。

云端算力大放异彩，端侧赛道FuriosaA也在下一盘大棋。面向PC和工作站的轻量化芯片RNGD S已经正式提上日程，目标锁定2026年底到2027年初发布。云端服务器与端侧PC双轨并行，这套产品线打法直接对标了英伟达。

内存投资重回全球第二

除了FuriosaAI外，韩国半导体整体也在爆发，整个韩国半导体产业的都在集体内卷。

2026年，韩国半导体设备投资预计达到296.6亿美元，同比暴涨27.2%，一举反超中国台湾，重回全球第二。推动这波投资狂潮的核心只有一个——HBM（高带宽内存）。

SK海力士赢麻了，其HBM3E不仅大规模量产，持续供货给英伟达和谷歌等头部客户，更在NVIDIA Rubin平台的HBM4市场里拿下了预计高达70%的份额。为了保住这种压倒性的市场优势，SK海力士2026年的基础设施投资比原计划直接翻了4倍以上，新建的Cheongju M15X厂更是日夜赶工，全面强化与台积电的合作。

三星电子自然也不能坐视不管。2026年，三星的资本开支拉高到110万亿韩元（约730亿美元）。这笔巨款直接砸向AI芯片研发、HBM4量产，以及美国Taylor厂的2nm GAA工艺投产。三星今年的HBM产能扩张目标定在了50%，试图夺回主动权。

只要AI厂商还在持续投入，英伟达还在出货，韩国内存双雄就能凭借HBM产能持续获取利润。HBM市场今年预计达到546亿美元规模，韩国厂商牢牢掌控了全球AI算力的核心硬件节点。

国家队下场

但韩国真的只满足于提供内存吗？显然不是。当内存市场有了绝对优势，本土AI芯片的突围就开始了，而这一切是由“国家队”主导。

韩国政府的目标是成为全球前三的AI强国。在产业政策上，韩国规划在未来23年内投入约4700亿美元建设“世界最大半导体集群”，整体芯片产业的预期投资规模更是喊出了5340亿美元的天文数字。

为什么FuriosaAI能以如此快的速度实现量产？背后是韩国内部的产业链协同，FuriosaAI的芯片，直接采用SK海力士的HBM显存，未来第三代产品甚至可能切入三星的先进制程代工体系。这种无晶圆厂初创公司与本土存储巨头、制造巨头的绑定，是其他国家很难在短时间内复制的优势。

为了让这些国产NPU真正落地并获得市场认可，韩国政府直接主导建立了一个名为“K-Perf”的产业联盟。Naver Cloud、KT Cloud、LG AI Research等本土云巨头和科技企业全部下场，通过政策引导，强制拉动Rebellions、DeepX、Mobilint以及FuriosaAI等本土AI芯片的测试与商业采购。FuriosaAI的RNGD芯片能够顺利斩获大厂订单，正是因为全链路打通，从实验阶段就受到了认可。

只要HBM的产能紧缺持续，这套由内存巨头超额利润输血、AI芯片初创企业冲锋的驱动模式，就会在2026年的全球半导体市场中爆发。（微信公众号：Tahou_2025）

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