智能体驱动终端产业变革，个人AI时代加速到来

7月27日下午，一场聚焦智能体时代终端产业发展的专题活动在北京顺利举办。本次活动汇聚了产业经济研究者、行业咨询机构专家以及终端领域技术从业者等多方代表，围绕智能体技术对终端产业的系统性重构、个人AI终端市场前景等核心议题展开深度交流，从产业布局、技术路径与生态协作等多个维度，共同探讨AI浪潮下终端产业的全新发展机遇与趋势。

AI产业进入应用爆发拐点，终端价值迎来重构窗口

2026年被行业视为智能体元年，AI技术正从仅能响应指令的工具，进化为可自主规划行动的智能系统。在刚刚落幕的世界人工智能大会（WAIC 2026）上，智能体与AI硬件成为全场关注的核心赛道，从实验室技术探索到规模化场景落地，智能体正加速成为拉动AI产业增长的核心主线。

多位与会嘉宾在开场环节指出，当前AI产业正处于关键转折点，技术研发重心已从模型迭代与算力基建搭建，转向应用场景的全面爆发。如何让AI技术真正创造可落地的用户价值，赋能实体经济发展，成为产业界共同关注的核心命题。国务院发展研究中心研究员张文魁也提到，近年来智能经济规模快速扩张，智能体技术实现了突破性进展，产业需要进一步打通基础研究、应用研发与商业化落地的链路，推动智能终端与智能体技术深度融合，进一步释放智能经济的发展潜力。

白皮书发布：锚定个人AI的产业落地路径

行业宏观趋势勾勒出终端产业的变革蓝图，而一线市场数据与产业实践则为智能体技术如何重塑终端产业提供了具象化的观察视角。在终端产业迈向智能体时代的关键节点，高通持续关注智能体对产业格局的深远影响，并委托全球权威信息技术咨询机构IDC独立完成了《从AI设备到个人AI：智能体驱动的终端进化与产业重构》白皮书。该白皮书基于产业与技术演进规律，系统梳理了当前终端产业的发展现状，深入探讨了“个人AI”的核心特征、市场价值与落地路径，为产业链各方把握智能体时代的发展机遇、实现战略转型提供了专业参考。

IDC中国副总裁结合最新行业动态与白皮书研究成果，分享了对当前终端市场格局、个人AI发展趋势的洞察。他指出，AI超级周期正推动终端市场来到变革临界点：一方面，传统终端厂商正面临产品涨价、用户换机意愿低迷的双重压力，依赖参数内卷拉动销量的老路已经难以为继，而AI终端则成为拉动市场增长的核心亮点。

WAIC 2026期间释放的产业信号显示，智能体终端的商用部署进程正在加速，多款AI原生设备已经陆续亮相。该专家表示，当前行业仍在积极探索智能体手机等创新终端的发展路径，无论是跨应用任务执行、智能体原生操作系统，还是具备沉浸感与主动服务能力的新型交互形态，本质都是围绕个人AI体验展开创新。这些创新的背后，离不开高性能低功耗、异构计算与跨设备连接能力的技术支撑，底层技术的持续迭代正推动智能体技术走向规模化落地。

他进一步强调，以用户为中心、以智能体为核心载体的“个人AI”，将成为终端厂商突破增长瓶颈的关键，定义下一代终端市场的增长逻辑。针对个人AI的落地需求，端边云协同的分布式计算架构，以及全时感知与自然交互、端侧算力与个人记忆、安全可信与隐私保护、连续计算与跨端协同四大技术支柱，将成为支撑个人AI规模化发展的核心基础。开放协作与生态共建是产业发展的必然选择，而软硬件与AI服务一体化，则是实现终端价值跃迁的重要路径。

技术底座升级：重构终端计算架构适配智能体需求

当前行业正站在全新的发展节点，智能体AI正在重塑人与终端的交互关系，也对终端计算架构提出了全新的要求。高通公司产品技术专家在活动中分享了高通对智能体时代终端创新的观察与实践成果。他引用IDC白皮书指出，个人AI必须具备个性化、全时感知、隐私安全三大核心能力，传统终端计算架构正面临系统性重塑。

感知、记忆、推理、工具执行四大能力模块，将共同构成未来智能体体验的基础，也将成为芯片软硬件设计与操作系统研发的核心方向。此外，端云协同将是智能体充分发挥云端与终端各自优势，实现真正个性化且高效的智能体验的必然路径。该专家强调，未来所有智能设备都将成为智能体的接入端点，打造以用户为中心的个人AI体验，不仅是技术发展的必然方向，也已成为全产业的共同诉求。

为支撑智能体能力的落地，行业需要构建面向智能体工作负载的新一代终端计算架构，实现算力、感知、连接等能力的系统级协同。他深入介绍了高通面向智能体时代的AI全栈解决方案：由Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU、传感器中枢与高速内存组成的高通AI引擎，通过异构计算打造AI原生芯片平台，能够针对不同任务负载实现最优性能与能效比，为智能体的持续运行与跨终端协同提供底层支撑。同时，高通统一的AI软件栈，能够帮助大模型厂商与应用开发者更便捷地在高通平台完成AI能力的部署与优化，加速AI创新从概念验证走向规模化落地。作为连接芯片、终端、模型与开发生态的核心桥梁，高通正通过持续的技术创新与生态合作，推动个人AI从产业愿景加速走向实际应用。

圆桌讨论：多维度探讨智能体终端的落地路径

这场由智能体驱动的个人终端产业重塑，并非单一企业能够独立完成，而是需要全产业链各方共同参与、协同推进的系统工程。在本次活动的圆桌环节，IDC中国副总裁王吉平、高通公司产品技术专家朱元堃、乐奇Rokid硬件研发总工程师周森、数字生命卡兹克主理人卡兹克，围绕“从技术趋势到体验落地：智能体如何重塑下一代个人终端？”的主题展开深入交流。嘉宾们从底层计算架构到终端体验创新、从AI硬件形态到应用场景重构等多个维度，结合各自领域的实践与观察，共同探讨了智能体时代个人终端的发展方向，以及产业生态协作面临的机遇与挑战。

展望个人AI终端的范式转变，与会嘉宾普遍认为，随着智能体能力的持续提升，终端产业的核心正从“硬件参数竞争”转向“AI能力竞争”。朱元堃表示，AI技术首先会带来交互方式的变革，进而推动操作系统与计算架构的演进，未来各类硬件载体都将围绕用户意图提供服务。卡兹克从用户视角提出，打造真正懂用户的智能体，离不开真实世界的上下文信息，终端设备将继续发挥不可替代的核心作用。未来几年，随着芯片与模型能力的持续增强，手机将成为个人AI的核心载体，而更多硬件设备也将成为AI的重要入口。周森进一步补充，凭借无感伴随式交互与多模态感知能力，智能眼镜也将成为未来个人AI的关键入口之一。

多位嘉宾还共同强调了底层计算架构在智能体体验演进中的关键作用：王吉平指出，AI终端的算力分布正在从“全云端”向“端边云三级架构”升级，不同层级的算力将承担不同的任务，在具体场景中实现体验与成本的最优平衡。周森表示，AI眼镜这类创新AI终端的体验突破，离不开底层计算架构在算力、功耗与续航之间的持续优化。朱元堃则认为，当前端侧智能体的技术基础已经基本具备，未来产业发展的关键在于生态协作，让智能体能够围绕用户自由流转、持续学习并提供主动服务。

共筑未来：以生态协作推动个人AI规模化落地

从智能手机到PC设备，从智能眼镜到可穿戴产品，个人终端的角色、形态与边界正在被重新定义，全球终端产业正加速迈向以用户为中心的个人AI时代。面向个人AI时代，高通提出打造“以用户为中心的生态（Ecosystem of You）”愿景，希望通过持续推进高性能低功耗计算、端侧AI、先进连接技术与开放生态合作，助力行业构建更加自然、连续且个性化的智能体验，让AI真正成为“懂你、随你、助你”的个人智能伙伴。

面向未来，高通将持续携手终端厂商、模型合作伙伴、应用开发者等全产业链生态伙伴，共同推动智能体技术融入更多终端设备与应用场景，加速个人AI的创新与规模化落地，为用户带来更加自然、连续、个性化且值得信赖的智能体验，推动个人AI产业生态持续健康发展。