XHEART推大模型芯片，软硬协同加速智驾摩尔定律

当智能驾驶迈入大模型时代，行业竞争的边界正从软件层延伸至硬件芯片层。10月29日，一家脱胎于Momenta内部芯片项目的年轻芯片公司新芯航途，在苏州举办发布会，推出了专为大模型打造的X7 Ultra芯片，同时亮相的还有Momenta即将发布的R7 Ultra世界模型。XHEART CEO李宗霖表示，这一命名的关联，正是要实现“让大模型定义芯片，让芯片承载大模型的下一次进化”。

必须要有专用的大模型芯片，才能实现规模化L4

Momenta从成立之初就以规模化L4为目标，要让百万台、千万台无人车在全球范围内落地，必须解决数百万个长尾场景问题，因此公司始终押注数据驱动和量产路线，目前累计量产规模已突破140万台，最近10万台交付用时不到一个月。但Momenta创始人曹旭东认为，仅靠数据量增长还不够，模型本身也需要大幅扩容。他在发布会上透露，要实现规模化L4，智驾模型的参数量至少要达到10B，长期来看大概率需要100B。其实早在2022年底ChatGPT爆发时，曹旭东就已预判到大模型范式将给智驾领域带来能力快速迭代的拐点。

当车端模型向百亿、千亿参数跃迁时，继续依赖通用GPU提供算力将面临巨大挑战。曹旭东指出，这相当于在车内放置一台巨型GPU服务器，不仅功耗远超车规要求，成本也极高；但如果强行压缩算力资源，又会限制模型能力。因此，行业需要从大模型真实业务需求出发、专门设计的车规芯片，而非让大模型被动迁就已有的通用硬件架构。

深耕芯片行业20多年的李宗霖，此前曾担任OPPO旗下哲库公司COO，更早之前主导过联发科Helio与天玑系列芯片研发。2023年5月哲库关停后，他与曹旭东在大模型重塑智驾芯片的方向达成共识，同年7月带领哲库核心骨干加入Momenta，牵头芯片项目。李宗霖回忆，当时团队面临两条路线选择：开发通用型芯片（稳妥但性能上限低），或围绕大模型重新设计芯片（算力效率高但风险大）。在2023年资本市场不景气、团队资源有限的情况下，他们最终选择了后者——“大模型定义芯片”。

重构芯片设计范式

所谓“大模型定义芯片”，本质是从大模型的推理诉求出发，重新组织芯片内部的计算、存储与数据流，让芯片资源集中于模型运算而非数据搬运。目前主流芯片仍沿用冯·诺依曼架构，计算与存储分离导致数据搬移的时间和能耗远超计算本身，大模型参数量暴涨后，乘累加运算的高频使用进一步放大了这一问题。XHEART的核心解决思路是采用超大核NPU，让大部分数据交互在核内完成，并为Transformer模型的高频算子配置专用加速器，同时重构AI工具链，减少中间结果反复读写外部内存的带宽开销。实测显示，X7 Ultra的NPU计算利用率达98.7%，在大模型性能相当的前提下，内存带宽消耗下降80%，能效提升100%。

X7 Ultra可释放700 TOPS的大模型算力，这一性能基于真实量产智驾模型实测，且量化后模型与FP32模型的相似度达99.99%以上，确保模型结构不随意调整、精度和驾驶体验不打折。芯片研发流程也被改写：过去是芯片设计完成后再适配算法，现在则在芯片设计之初就从模型运行逻辑出发规划，每一个关键节点都评估软硬协同效率，Momenta算法专家会同步模型在芯片上的瓶颈及算子演进判断，再由XHEART落实到具体架构开发等环节。

今年2月，X7系列芯片由台积电代工实现量产，首发客户为上汽大众，从成立到量产用时两年多。截至发布会，X7系列累计出货超20万颗，落地10款量产车型，并拿到40多款车型定点，基于双X7的L3/L4计算平台也获多个项目定点。值得注意的是，X7的“回片上车”速度远超行业预期——仅用17天就跑通智驾全链路闭环，这得益于团队将软硬集成优化前置，在流片前就与Momenta用量产大模型完成全芯片仿真验证。

曹旭东指出，通用芯片时代的痛点在于软硬件不匹配，客户拿到后通常需要3-6个月甚至更久才能适配，这也是主机厂不愿率先尝试的原因。而专用芯片虽适配大模型，但并非与某一模型“锁死”，X7 Ultra面向Transformer架构而非固定版本，只要模型仍在该范式内演化，新模型就能部署优化，满足汽车十年生命周期的迭代需求。

软硬一体加速「智驾摩尔定律」

2024年6月，曹旭东提出“智驾摩尔定律”——智驾的安全性和性能每两年提升10倍，过去4年行业演进已初步印证：2022年智驾多为尝鲜功能，2024年城市NOA迎来爆发，截至2026年5月中国城市NOA渗透率达25%。随着大模型芯片落地，曹旭东认为智驾迭代节奏将进一步加快，从每两年10倍提速至每年10倍，过去4年车端模型规模增长5-10倍，未来两年有望实现10-100倍扩张。他预测2028年将成为L3/L4的引爆点，2030年迎来规模化落地。

这套软硬协同思路将在X7 Ultra和R7 Ultra上验证，Momenta称，以X7 Ultra为底座，R7 Ultra参数量将扩容至原来的5倍，未来还会扩大到10倍，推动世界模型从“理解世界”走向“推演世界”。XHEART还公布了下一代芯片X9的研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划2027年推出，且该芯片同时面向外部客户，研发与Momenta深度协同但产品独立，类似PC时代英特尔与微软的关系。

本次发布会两周前，XHEART完成战略轮融资，欧洲车企雷诺集团首次参投，奇瑞汽车追加投资，国产存储龙头长鑫科技也有入股，累计融资约50亿元，产业资本的加持将为芯片迭代和交付提供支持，夯实软硬一体路线的基础。